smt技术毕业论文(有什么SMT技术资料)

1.有什么SMT技术资料

1、《NEPCON第14届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 2、《2004北京国际SMT技术交流会论文集》

3、《芯片尺寸封装CSP设计、材料、工艺、可靠性及应用》 4. 《工程技术部主管-跟我学》

5、《品管部主管-跟我学》 6、《可制造性设计DFM专刊》

7、《SPC运作实务》 8、《电子设备的电磁兼容性设计》

9、《中国电子学会电子元件学会第13届学术年会论文集》 10、《表面贴装技术》2003年合订本

11、《无铅焊接技术》 12、《无铅技术应用标准参考》

13、《实用表面组装技术基础》 14、《2003-2004SMT设备材料及片式元器件用户选购手册》

15、《现代印制电路先进技术》 16、《电子工艺基础》（第2版）

17、《NEPCON第13届上海国际SMT技术高级研讨会论文集》 18、《微电子封装技术》

19、《无铅焊接技术手册》 20、《阻容元件及其片式化技术》

21、《电路板设计完全手册》 22、《电子设计自动化（EDA）技术及应用》

23、《电子工艺及电子工程设计》 24、《六西格玛实战》

25、《电磁兼容和印刷电路板理论、设计与布线》 26、《电子机械可靠性与维修性》

27、《薛竞成SMT应用管理文集》 28、《SMT高级管理研修班讲义》

29、《2003北京国际SMT技术交流会论文集》 30、《表面组装（SMT）通用工艺》

31、《2003第七届表面贴装技术研讨会/电子互联封装技术研讨会论文集》 32、《中国电子学会机械工程分会EME2003学术会议论文集》

33、《SMT工艺与可制造性设计》 34、《电子工艺基础》

最新推出图书资料 （点击资料名，可进一步查得该资料简要介绍）

1、《现代实用电子SMT设计制造技术》 2、《世界片式元器件用户选购手册》

3、《2002-2003上海电子厂商名录》 4、

5、《表面贴装技术》2002年合订本 6、《表面组装技术基础》

7、《表面组装工艺技术》 8、《实用表面组装技术》

9、《焊锡膏印刷品质与控制》 10、《现代电子工艺技术指南》

11、《印刷电路（PCB）设计与制作》 12、《电子元器件可靠性工程》

13、《中国电子学会第12届元件年会论文集》 14、《静电防护技术手册》

15、《最新SMT论坛/BGA.CSP组装技术》 16、《李宁成博士/SMT工程师培训研讨会文集》

17、《SMT工程师使用手册》（江苏版） 18、《高密度高性能低成本Flip-Chip组装技术》

19、《全国第6届SMT/SMD学术研讨会论文集》 20、《无铅焊料与免洗焊剂应用研讨会论文集》

21、《电子行业工艺标准汇编》 22、《SMTAI2000国际表面贴装技术学术论文集》

23、《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 24、《中国西部第二届SMT学术研讨会论文集》

25、《SMT工程师技能测定精编》 26、《中国电子学会生产技术PCB6届年会文集》

27、《IPC-A-610C电子组装件的验收条件》 28、《中国电子学会电子元件11届年会论文集》

29、《IPC-A-600F印制板的验收条件》 30、《中国电子学会电子机械4届年会论文集》

31、《免清洗焊接技术研讨会论文集》 32、《实施ISO14000环境管理体系范例》

33、《SMT微焊接工艺设计》 34、《北京第二届SMT学术年会论文集》

35、《无铅焊料应用技术专辑》 36、《北京第三届SMT学术年会论文集》

37、《现代微电子封装技术》 38、《第5届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》

39、《第4届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》 40、《第3届全国SMT/SMD学术研讨会论文集》

41、《表面贴装技术》2001年合订本 42、《四川第二届SMT/SMD学术研讨会论文集》

2.SMT技术的发展前景怎么样

1 本设备体积小，耗电少，多功能，高可靠。

2 本设备为环保产品。 焊接过程中产生的烟雾废气全部集中排出室外，确保工作环境无污染，保护工作人员身心健康。

3 加热方式为：强制热风与红外混合加热。强制热风采用自上而下垂直风向，工作面温度均匀、元件受力合理，全无侧向强制热风吹偏元件之虞。

4 工件盘为电动抽屉式匀速自动进出。每次只须按一下按键，操作文明，无须人工手动拉推，大大提高工作效率。确保工件盘进出的平稳性。

5 完全静止状态下的焊接，避免履带传动式焊接的颤动，特别有利于引脚中心距在0.5mm一下的贴片元件及BGA等的焊接。

6 国际标准的SMT工艺温度特性曲线。炉内温度随时间升温、预热、再升温、焊接、冷却自动流畅进行，没有多温区式再流焊炉的温度跳变现象。客户亦可根据实际情况在工艺允许范围内调整工艺曲线。

7 具备返修功能。一般的回流焊炉只有单纯的焊接功能，当需要返修时，需配置专用返修设备或工具。本机独有的焊接兼返修设计可确保返修焊盘及拆卸件不受损伤。

8 本机采用免维护、高可靠设计，加热器可长期使用不用清洗维护。

9 全自动焊接工艺，操作简便。即使对表面贴装工艺技术了解不多，也能在短期内掌握操作。

3.带有举例子的说明方法的句子

今天中午十二点左右，我正和陶光宗开心的玩着。

突然，爷爷对陶光宗说：“陶光宗，你把脸啊手啊这些洗得干干净净的，你家妈妈来接你了！”我一听，心里想：“啊！陶光宗要走了。”想到这儿，我鼻子一酸，差点就掉下了眼泪，因为陶光宗是和我玩得最好的一个亲兄弟。

陶光宗下去等待他的妈妈了，他对我喊：“你问一下可以和我去完吗？”我打电话给爸爸，爸爸却回答说：“不行，你和陶光宗已经玩了两天了，好好静下心来，复习一下英语，英语练字写了，把剩下的日记写了。”我悲伤地回答陶光宗说：“陶光宗，，我爸爸说不准我去，你自己和五妈去吧！拜拜！”等陶光宗一走，我便流着眼泪跑回来了。

4.SMT工程

我校是全国率先设置该专业的工科高等院校、组装质量检测与控制实验、表面组装贴片实验、芯片互连键合试验。

本专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、表面组装工艺设计、我国沿海及内地转移、精密机械原理与设计、半导体物理学、现代控制工程、微电子制造工艺及设备、微电子组装技术、SMT工艺与设计，电子制造业逐步成为我国的支柱产业之一，微电子组装与封装人才需求迅猛增长、微电子元件制造设备及工艺等基础理论、产品设计、系统检测，拥有区级微电子表面组装重点实验室。 主要课程：工程力学、设备运行与维护、SMT设备原理与应用、计算机数字控制技术、微电子封装及封装测试技术等。

主要专业实验：表面组装焊膏印刷试验、封装材料性能测试及封装可靠性测试等实验。上世纪九十年代末到本世纪初、集成电路原理及制造工艺、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及其它工作的高级工程技术人才、表面组装元器件返修试验，随着国际电子制造业重心向东南亚，国内外诸多知名企业与科研机构纷纷专门到我校招聘与此相关的本科和硕士毕业生，并赠送我院大量实验设备和先进生产线，设立专业实验室，合作进行科研开发与人才培养，使得我院在业界享有盛誉。

该专业已有多届硕士毕业生、电子与电工技术微电子制造工程是国家教委在专业目录之外特批的特色专业 参考资料：/zfb/jy/zyxx/showzy.asp?id=69。

5.求一篇集成电路芯片封装技术论文

集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。

封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。

对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。

所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。

下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。

DIP封装结构具有以下特点： 1.适合PCB的穿孔安装； 2.比TO型封装（图1）易于对PCB布线； 3.操作方便。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式），如图2所示。

衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装（PDIP）的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3*3/15.24*50=1:86，离1相差很远。

不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。

二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28*28mm，芯片尺寸10*10mm，则芯片面积/封装面积=10*10/28*28=1:7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。

QFP的特点是： 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线； 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； 3.操作方便； 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。

三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。

如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。

其特点有： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率； 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能： 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上； 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； 5.组装可用共面焊接，可靠性高； 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大； Intel公司对这种集成度很高（单芯片里达300万只以上晶体管），功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。

Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。

也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点： 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要； 。

6.SMT有关的技术都有些什么

SMT有关的技术组成 电子元件、集成电路的设计制造技术 电子产品的电路设计技术 电路板的制造技术 自动贴装设备的设计制造技术 电路装配制造工艺技术 装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术 开路（Open）：原因：1、锡膏量不够。

2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够（不够熔化、流动性不好），锡膏太稀引起锡流失。

4、引脚吸锡（象灯芯草一样）或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。

引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。 也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

件送料器、基板（PCB）是固定的，贴片头（安装多个真空吸料嘴）在送料器与基板之间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。 。

7.急求收音机电池盖毕业设计论文模式

以下都是电子方面的，400多份，我毕业时就是从里面找的，我觉得挺完整的，你可去看下，有没有帮助，就看你的了，行的话给我红旗，谢谢， 1.基于labVIEW虚拟滤波器的设计与实现 2.双闭环直流调速系统设计 3.单片机脉搏测量仪 4.单片机控制的全自动洗衣机毕业设计论文 5.FPGA电梯控制的设计与实现 6.恒温箱单片机控制 7.基于单片机的数字电压表 8.单片机控制步进电机毕业设计论文 9.函数信号发生器设计论文 10.110KV变电所一次系统设计 11.报警门铃设计论文 12.51单片机交通灯控制 13.单片机温度控制系统 14.CDMA通信系统中的接入信道部分进行仿真与分析 15.仓库温湿度的监测系统 16.基于单片机的电子密码锁 17.单片机控制交通灯系统设计 18.基于DSP的IIR数字低通滤波器的设计与实现 19.智能抢答器设计 20.基于LabVIEW的PC机与单片机串口通信 21.DSP设计的IIR数字高通滤波器 22.单片机数字钟设计 23.自动起闭光控窗帘毕业设计论文 24.三容液位远程测控系统毕业论文 25.基于Matlab的PWM波形仿真与分析 26.集成功率放大电路的设计 27.波形发生器、频率计和数字电压表设计 28.水位遥测自控系统 毕业论文 29.宽带视频放大电路的设计 毕业设计 30.简易数字存储示波器设计毕业论文 31.球赛计时计分器 毕业设计论文 32.IIR数字滤波器的设计毕业论文 33.PC机与单片机串行通信毕业论文 34.基于CPLD的低频信号发生器设计毕业论文 35.110kV变电站电气主接线设计 36.m序列在扩频通信中的应用 37.正弦信号发生器 38.红外报警器设计与实现 39.开关稳压电源设计 40.基于MCS51单片机温度控制毕业设计论文 41.步进电动机竹竿舞健身娱乐器材 42.单片机控制步进电机 毕业设计论文 43.单片机汽车倒车测距仪 44.基于单片机的自行车测速系统设计 45.水电站电气一次及发电机保护 46.基于单片机的数字显示温度系统毕业设计论文 47.语音电子门锁设计与实现 48.工厂总降压变电所设计-毕业论文 49.单片机无线抢答器设计 50.基于单片机控制直流电机调速系统毕业设计论文 51.单片机串行通信发射部分毕业设计论文 52.基于VHDL语言PLD设计的出租车计费系统毕业设计论文 53.超声波测距仪毕业设计论文 54.单片机控制的数控电流源毕业设计论文 55.声控报警器毕业设计论文 56.基于单片机的锁相频率合成器毕业设计论文 57.基于Multism/protel的数字抢答器 58.单片机智能火灾报警器毕业设计论 59.无线多路遥控发射接收系统设计毕业论文 60.单片机对玩具小车的智能控制毕业设计论文 61.数字频率计毕业设计论文 62.基于单片机控制的电机交流调速毕业设计论文 63.楼宇自动化--毕业设计论文 64.车辆牌照图像识别算法的实现--毕业设计 65.超声波测距仪--毕业设计 66.工厂变电所一次侧电气设计 67.电子测频仪--毕业设计 68.点阵电子显示屏--毕业设计 69.电子电路的电子仿真实验研究 70.基于51单片机的多路温度采集控制系统 71.基于单片机的数字钟设计 72.小功率不间断电源（UPS）中变换器的原理与设计 73.自动存包柜的设计 74.空调器微电脑控制系统 75.全自动洗衣机控制器 76.电力线载波调制解调器毕业设计论文 77.图书馆照明控制系统设计 78.基于AC3的虚拟环绕声实现 79.电视伴音红外转发器的设计 80.多传感器障碍物检测系统的软件设计 81.基于单片机的电器遥控器设计 82.基于单片机的数码录音与播放系统 83.单片机控制的霓虹灯控制器 84.电阻炉温度控制系统 85.智能温度巡检仪的研制 86.保险箱遥控密码锁 毕业设计 87.10KV变电所的电气部分及继电保护 88.年产26000吨乙醇精馏装置设计 89.卷扬机自动控制限位控制系统 90.铁矿综合自动化调度系统 91.磁敏传感器水位控制系统 92.继电器控制两段传输带机电系统 93.广告灯自动控制系统 94.基于CFA的二阶滤波器设计 95.霍尔传感器水位控制系统 96.全自动车载饮水机 97.浮球液位传感器水位控制系统 98.干簧继电器水位控制系统 99.电接点压力表水位控制系统 100.低成本智能住宅监控系统的设计 101.大型发电厂的继电保护配置 102.直流操作电源监控系统的研究 103.悬挂运动控制系统 104.气体泄漏超声检测系统的设计 105.电压无功补偿综合控制装置 106.FC-TCR型无功补偿装置控制器的设计 107.DSP电机调速 108.150MHz频段窄带调频无线接收机 109.电子体温计 110.基于单片机的病床呼叫控制系统 111.红外测温仪 112.基于单片微型计算机的测距仪正文 113.智能数字频率计 114.基于单片微型计算机的多路室内火灾报警器 115.信号发生器 116.基于单片微型计算机的语音播出的作息时间控制器 117.交通信号灯控制电路的设计 118.基于单片机步进电机控制系统设计 119.多路数据采集系统的设计 120.电子万年历 121.遥控式数控电源设计 122.110kV降压变电所一次系统设计 123.220kv变电站一次系统设计 124.智能数字频率计 125.信号发生器 126.基于虚拟仪器的电网主要电气参数测试设计 127.基于FPGA的电网基本电量数字测量系统的设计 128.风力发电电能变换装置的研究与设计 129.电流继电器设计 130.大功率电器智能识别与用电安全控制器的设计 131.交流电机型式试验及计算机软件的研究 132.单片机交通灯控制。

8.快速成型技术论文

快速成型技术及其向产品化生产发展所面临的技术问题 作者：梁江波 葛正浩 厉成龙 前言 在新产品的开发过程中，总是需要在投入大量资金组织加工或装配之前对所设计的零件或整个系统加工一个简单的例子或原型。

这样做主要是因为生产成本昂贵，而且模具的生产需要花费大量的时间准备，因此，在准备制造和销售一个复杂的产品系统之前，工作原型可以对产品设计进行评价、修改和功能验证。 一个产品的典型开发过程是从前一代的原型中发现错误，或从进一步研究中发现更有效和更好的设计方案，而一件原型的生产极其费时，模具的准备需要几个月，因此一个复杂的零件用传统方法加工非常困难。

快速成型（Rapid Prototyping）技术是近年来发展起来的直接根据CAD模型快速生产样件或零件的成组技术总称，它集成了CAD技术、数控技术、激光技术和材料技术等现代科技成果，是先进制造技术的重要组成部分。与传统制造方法不同，快速成型从零件的CAD几何模型出发，通过软件分层离散和数控成型系统，用激光束或其它方法将材料堆积而形成实体零件。

由于它把复杂的三维制造转化为一系列二维制造的叠加。因而可以在不用模具和工具的条件下生成几乎任何复杂的零部件，极大地提高了生产效率和制造柔性。

一个更为人们关注的问题是一个产品从概念到可销售成品的流程速度。众所周知，在市场竞争中，产品在竞争对手之前进入市场更为有利可图并能享有更大的市场氛围。

同时，还有一个更为令人关心的问题是产品的高质量。由于这些原因，努力使高质量的产品快速进人市场就显得极为重要。

快速成型技术问世以来，已实现了相当大的市场，发展非常迅速。人们对材料逐层添加法这种新的制造方法已逐步适应。

该技术通过与数控加工、铸造、金属冷喷涂、硅胶模等制造手段结合，已成为现代模型、模具和零件制造的强有力手段，在航空航天、汽车摩托车、家电等领域得到了广泛应用。 1快速成型技术的优点 1）快速成型作为一种使设计概念可视化的重要手段，计算机辅助设计零件的实物模型可以在很短时间内被加工出来，从而可以很快对加工能力和设计结果进行评估。

2）由于快速成型技术是将复杂的三维型体转化为两维截面来解决，因此，它能制造任意复杂型体的高精度零件，而无须任何工装模具。 3）快速成型作为一种重要的制造技术，采用适当的材料，这种原型可以被用在后续生产操作中以获得最终产品。

4）快速成型操作可以应用于模具制造，可以快速、经济地获得模具。 5）产品制造过程几乎与零件的复杂性无关，可实现自由制造，这是传统制造方法无法比拟的。

2快速成型的基本原理 基于材料累加原理的快速成型操作过程实际上是一层一层地离散制造零件。为了形象化这种操作，可以想象一整条面包的结构是一片面包落在另一片面包之上一层层累积而成的。

快速成型有很多种工艺方法，但所有的快速成型工艺方法都是一层一层地制造零件，区别是制造每一层的方法和材料不同而已。 2. 1快速成型的一般工艺过程原理 2.1.1三维模型的构造 在三维CAD设计软件（如Pro/E\UG\SolidWorks\SolidEdge等）中获得描述该零件的CAD文件，如图1(a)中所示的三维零件。

目前一般快速成型支持的文件输出格式为5TL模型，即对实体曲面近似处理，即所谓面型化（Tessallation）处理，是用平面三角面片近似模型表面。这样处理的优点是大大地简化了GAD模型的数据格式，从而便于后续的分层处理。

由于它在数据处理上较简单，而且与CAD系统无关，所以很快发展为快速成型制造领域中CAD系统与快速成型机之间数据交换的准标准，每个三角面片用4个数据项表示，即3个顶点坐标和法向矢量，而整个CAD模型就是这样一组矢量的集合。 在三维CAD设计软件对C.AD模型进行面型化处理时，一般软件系统中有输出精度控制参数，通过控制该参数，可减小曲面近似处理误差。

如Pro/E软件是通过选定弦高值（eh-chord height）作为逼近的精度参数，如图1为一球体，给定的两种ch值所转化的情况。对于一个模型，软件中给定一个选取范围，一般情况下这个范围可以满足工程要求。

但是，如果该值选的太小，要牺牲处理时间及存贮空间，中等复杂的零件都要数兆甚至数十兆左右的存贮空间。并且这种数据转换过程中无法避免地产生错误，如某个三角形的顶点在另一三角形边的中间、三角形不封闭等问题是实践中经常遇到的，这给后续数据处理带来麻烦，需要进一步检查修补。

图1 不同ch值时的效果 （a） ch=0.05 (b) ch=0.2 2.1.2三维模型的离散处理 通过专用的分层程序将三维实体模型（一般为5TL模型）分层，分层切片是在选定了制作（堆积）方向后，需对CAD模型进行一维离散，获取每一薄层片截面轮廓及实体信息。通过一簇平行平面沿制作方向与CAD模型相截，所得到的截面交线就是薄层的轮廓信息，而实体信息是通过一些判别准则来获取的。

平行平面之间的距离就是分层的厚度，也就是成型时堆积的单层厚度。在这一过程中，由于分层，破坏了切片方向CAD模型表面的连续性，不可避免地丢失了模型的一些信息，导致零件尺寸及形状误差的产生。

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