众文网1.急求电子专业的毕业论文
以下均可参考，满意给我加分，1. 基于FX2N-48MRPLC的交通灯控制 2. 西门子PLC控制的四层电梯毕业设计论文3. PLC电梯控制毕业论文 4. 基于plc的五层电梯控制5. 松下PLC控制的五层电梯设计 6. 基于PLC控制的立体车库系统设计7. PLC控制的花样喷泉 8. 三菱PLC控制的花样喷泉系统9. PLC控制的抢答器设计 10. 世纪星组态 PLC控制的交通灯系统11. X62W型卧式万能铣床设计 12. 四路抢答器PLC控制13. PLC控制类毕业设计论文 14. 铁路与公路交叉口护栏自动控制系统15. 基于PLC的机械手自动操作系统 16. 三相异步电动机正反转控制17. 基于机械手分选大小球的自动控制 18. 基于PLC控制的作息时间控制系统19. 变频恒压供水控制系统 20. PLC在电网备用自动投入中的应用21. PLC在变电站变压器自动化中的应用 22. FX2系列PCL五层电梯控制系统23. PLC控制的自动售货机毕业设计论文 24. 双恒压供水西门子PLC毕业设计25. 交流变频调速PLC控制电梯系统设计毕业论文26. 基于PLC的三层电梯控制系统设计 27. PLC控制自动门的课程设计28. PLC控制锅炉输煤系统 29. PLC控制变频调速五层电梯系统设计30. 机械手PLC控制设计 31. 基于PLC的组合机床控制系统设计32. PLC在改造z-3040型摇臂钻床中的应用 33. 超高压水射流机器人切割系统电气控制设计34. PLC在数控技术中进给系统的开发中的应用35. PLC在船用牵引控制系统开发中的应用36. 智能组合秤控制系统设计 37. S7-200PLC在数控车床控制系统中的应用38. 自动送料装车系统PLC控制设计 39. 三菱PLC在五层电梯控制中的应用40. PLC在交流双速电梯控制系统中的应用41. PLC电梯控制毕业论文42. 基于PLC的电机故障诊断系统设计 43. 欧姆龙PLC控制交通灯系统毕业论文44. PLC在配料生产线上的应用毕业论文 45. 三菱PLC控制的四层电梯毕业设计论文46. 全自动洗衣机PLC控制毕业设计论文 47. 工业洗衣机的PLC控制毕业论文48. 《双恒压无塔供水的PLC电气控制》 49. 基于三菱PLC设计的四层电梯控制系统50. 西门子PLC交通灯毕业设计 51. 自动铣床PLC控制系统毕业设计52. PLC变频调速恒压供水系统 53. PLC控制的行车自动化控制系统54. 基于PLC的自动售货机的设计 55. 基于PLC的气动机械手控制系统56. PLC在电梯自动化控制中的应用 57. 组态控制交通灯58. PLC控制的升降横移式自动化立体车库 59. PLC在电动单梁天车中的应用60. PLC在液体混合控制系统中的应用 61. 基于西门子PLC控制的全自动洗衣机仿真设计62. 基于三菱PLC控制的全自动洗衣机 63. 基于plc的污水处理系统64. 恒压供水系统的PLC控制设计 65. 基于欧姆龙PLC的变频恒压供水系统设计66. 西门子PLC编写的花样喷泉控制程序67. 欧姆龙PLC编写的全自动洗衣机控制程序 68 景观温室控制系统的设计69. 贮丝生产线PLC控制的系统 70. 基于PLC的霓虹灯控制系统71. PLC在砂光机控制系统上的应用 72. 磨石粉生产线控制系统的设计73. 自动药片装瓶机PLC控制设计 74. 装卸料小车多方式运行的PLC控制系统设计75. PLC控制的自动罐装机系统 76. 基于CPLD的可控硅中频电源77. 西门子PLC编写的花样喷泉控制程序 78. 欧姆龙PLC编写的全自动洗衣机控制程序79. PLC在板式过滤器中的应用 80. PLC在粮食存储物流控制系统设计中的应用81. 变频调速式疲劳试验装置控制系统设计82. 基于PLC的贮料罐控制系统83. 基于PLC的智能交通灯监控系统设计1.基于labVIEW虚拟滤波器的设计与实现 2.双闭环直流调速系统设计3.单片机脉搏测量仪 4.单片机控制的全自动洗衣机毕业设计论文5.FPGA电梯控制的设计与实现 6.恒温箱单片机控制7.基于单片机的数字电压表 8.单片机控制步进电机毕业设计论文9.函数信号发生器设计论文 10.110KV变电所一次系统设计11.报警门铃设计论文 12.51单片机交通灯控制13.单片机温度控制系统 14.CDMA通信系统中的接入信道部分进行仿真与分析15.仓库温湿度的监测系统 16.基于单片机的电子密码锁17.单片机控制交通灯系统设计 18.基于DSP的IIR数字低通滤波器的设计与实现19.智能抢答器设计 20.基于LabVIEW的PC机与单片机串口通信21.DSP设计的IIR数字高通滤波器 22.单片机数字钟设计23.自动起闭光控窗帘毕业设计论文 24.三容液位远程测控系统毕业论文25.基于Matlab的PWM波形仿真与分析 26.集成功率放大电路的设计27.波形发生器、频率计和数字电压表设计 28.水位遥测自控系统 毕业论文29.宽带视频放大电路的设计 毕业设计 30.简易数字存储示波器设计毕业论文31.球赛计时计分器 毕业设计论文 32.IIR数字滤波器的设计毕业论文33.PC机与单片机串行通信毕业论文 34.基于CPLD的低频信号发生器设计毕业论文35.110kV变电站电气主接线设计 36.m序列在扩频通信中的应用37.正弦信号发生器 38.红外报警器设计与实现39.开关稳压电源设计 40.基于MCS51单片机温度控制毕业设计论文41.步进电动机竹竿舞健身娱乐器材 42.单片机控制步进电机 毕业设计论文43.单片机汽车倒车测距仪 44.基于单片机的自行车测速系统设计45.水电站电气一次及发电机保护 46.基于单片机的数字显示温度系统毕业设计论文。
2.单片机的毕业论文怎么写
一、毕业设计题目及要求 （2个） 1、基于单片机控制的电动机Y-△启动的设计 要求：1）控制器为单片机，电动机为三相异步电动机；2）启动时间为3秒；3）由按键设置电动机Y-△运行、停止。
2、基于单片机控制的可调直流稳压电源的设计 要求：1）控制器为单片机，电压输出范围为0-10V，电压精度为0.1V;2）通过数码管显示电压值；3）由按键设置电压值。 二、毕业设计用到的主要软件（及功能） 毕业设计用到的主要软件（及功能）：Keil 51（源程序编译），Proteus（电路仿真），AutoCAD（绘图）， Visio（绘流程图）， Protel 99SE（原理图电路设计，PCB板制作） 三、单片机方面毕业设计要求 1、学会编写程序（用C语言或汇编语言），用Keil 51软件对源程序进行编译。
2、学会用Proteus电路仿真软件对所设计的硬件电路进行仿真。 3、在写毕业论文时，学会用Word、AutoCAD, Visio,Protel 99SE等软件对程序流程图、电路原理图等进行绘制。
相关答案 ↓位朋友，以51单片机为例。51现在很多都是用仿真器来进行在线调试的，而每个公司的仿真器都会有自带的编程软件，当然，跟keil是差不了多少的。
步骤大体如下： 1.新建，进行程序的编写 2.连上仿真器或烧写器，这一步有可能要对仿真器或烧写器进行设置，具体可看它们的使用说明 3.对程序进行编译，这一步会自动检测你的程序有没错，如果有错，是不能进入下一步的.如果你用的是仿真器，这一步编译成功后就可以直接运行进行在线调试了。 4.如果用的是烧写器，那就进行烧写 各个软件和调试方法会有些不同，但大体就是这样，一些调试工具的说明书也有很详细的说明。
学参数测量技术涉及范围广，特别是微电压、微电流、高电压以及待测信号强弱相差极大的情况下，既要保证弱信号的测量精度又要兼顾强信号的测量范围，在技术上有一定的难度。传统的低成本仪表在测量电压、电阻时都采用手动选择档位的方法来转换量程。
在使用中，当忘记转换档位时，会造成仪表测量精度下降或损坏。 现代电子测量对系统的精度要求越来越高且智能化程度也越来越高。
全量程无档自动量程转换电压表和电阻表是在保证测量精度不下降的前提条件下省去手动转换量程的工作，得到了广泛应用。 本文介绍了一种基于AT89S52 单片机 的智能多用表。
该表能在单片机的控制下完成直流电压、电阻和直流电流的测量。测量电流部分采用了简单的I/V转换电路完成测试；测量电压部分结合模拟开关CD4051和运算放大器OP07构成程控放大器，实现了自动量程转换；测量电阻部分也由模拟开关CD4051和运算放大器OP07相结合，在单片机控制下完成了自动量程转换。
电流、电压和电阻的最终测量信号都在单片机的控制下由12位A/D转换器TLC2543进行采集，采集的信号经单片机数据处理后通过LCD(12864)显示出来，测量结果还可以由带有串行EEPROM的CPU存储器和监控器的X25045进行多个数据保存。 关键词：TLC2543 自动量程转换 程控增益放大器 电压 电阻 电流 目录 摘要1 Abstract 2 第一章 绪论 5 1. 1 概述 5 1. 2 智能仪器/仪表国内外发展概况 5 1. 3 课题研究目的及意义 6 第二章 系统结构及功能介绍 8 2. 1 系统功能和性能指标 8 2. 1. 1 仪表功能 8 2. 1. 2 性能指标 8 2. 1. 3 本机特色 8 2. 1. 4 系统使用说明 9 2. 2 系统工作原理概述 9 第三章 方案设计与论证 11 3. 1 量程选择的设计与论证 11。
3.应用电子技术毕业论文怎么写呢
应用电子技术的文章不难的，写创新的即可。之前也不懂，还是学长给的文方网，写的《CMOS掉电检测及保护电路设计》，靠谱的说
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4.PCB板设计
最近刚好做，网上找了一些设计规则。
附录2 PCB设计规则
1.PCB 的布局设计
(1) PCB 的大小要合适，PCB 的尺寸要根据电路实际情况合理设计。
(2) PCB 的整体布局
·PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置，使整体布局便于信号流通，而且使信号保持一致方向。
·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心，来围绕这个中心进行布局。
(3) 特殊元件的位置特殊布局
·过重元件应设计固定支架的位置，并注意各部分平衡。
·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局，以便于调节；机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。
·发热元件的要远离热敏元件，并设计好散热的方式。
·PCB 的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。
(4) 元件的布局规则
·各元件布局应均匀、整齐、紧凑，尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线，减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。
·电位差较大的元器件要远离，防止意外放电。
2.PCB 的布线设计
(1)一般来说若铜箔厚度为0.05 ，线宽为1 mm~115 mm 的导线大致可通过2A 电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm~013 mm。
(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些，数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15 mm~ 0.18mm。
(3) 对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波，故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。
(4) 输出和输入所用的导线避免相邻平行，以防反馈耦合 若必须避免相邻平行，那么必在中间加地线。
(5) 对PCB 上的大面积铜箔，为防变形可设计成网格形状。
(6) 若元件管脚插孔直径为d ，焊盘外径为d +1.2mm。
3.PCB 的地线设计
(1) 接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。
(2) 尽量加粗地线，以可通过三倍的允许电流。
(3) 将接地线构成闭合回路，这不仅可抗噪声干扰，而且还缩小不必要的电
(4) 数字地模拟地要分开，即分别与电源地相连
PCB布线通用规则
在设计印制线路板时，应注意以下几点：
(1) 从减小辐射骚扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层、地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。
(2) 电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下，电源线、地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外，更值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗，线条要均匀。
(3) 电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。
(4) 时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。
(5) 石英晶体振荡器外壳要接地。
(6) 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
(7) 印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
(8) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地；电源线、地线尽量粗。
(9) I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件，让其尽快离开印刷板。
(10) 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短而直。
(11) 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短，去耦电容最好使用无引线的贴片电容。
(12) 对A/D类器件，数字部分与模拟部分地线宁可统一也不要交*。
(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚需远离I/O电缆。
(16) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
(17) 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
(18) 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小
5.PCB板的设计
PCB设计 PCB(Printed Circuit Board)印刷电路板的缩写 具体方法如下 1. 目的和作用 1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。
2. 适用范围 1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。 3. 责 任 3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。
4. 资历和培 训 4.1 有电子技术基础； 4.2 有电脑基本操作常识； 4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件. 5. 工作指导（有长度单位为MM） 5.1 铜箔最小线宽：面板0.3MM，面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM 5.2 铜箔最小间隙：面板：0.3MM，面板：0.2MM. 5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM，元件与板边最小距离为5.0MM，盘与板边最小距离为4.0MM 5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小（径）孔径的两倍，双面板最小1..5MM，单面板最小为2.0MM，议（2.5MM）如果不能用圆形焊盘，用腰圆形焊盘，小如下图所示（如有标准元件库， 则以标准元件库为准） 焊盘长边、短边与孔的关系为 ： 5.5 电解电容不可触及发热元件，大功率电阻，敏电阻，压器， 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM，它元件到散热器的间隔最小为2.0MM. 5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。 5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔（要求接地外）元件.（按结构图要求）. 5.8 上锡位不能有丝印油. 5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的，相邻的焊盘周边要有丝印油包裹，印油宽度为0.2MM（议0.5MM）. 5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下. 5.11 在大面积PCB设计中（约超过500CM2 以上），防止过锡炉时PCB 板弯曲，在PCB 板中间留一条5 至10MM 宽的空隙不放元器件（走线），用来在过锡炉时加上防止PCB 板弯曲的压条，下图的阴影区：： 5.12 每一粒三极管必须在丝印上标出e,c,b 脚. 5.13 需要过锡炉后才焊的元件，盘要开走锡位，向与过锡方向相反，度视孔的大小为0.5MM 到1.0MM如下图 ： 5.14 设计双面板时要注意，金属外壳的元件，插件时外壳与印制板接触的，顶层的焊盘不可开，一定要用绿油或丝印油盖住（例如两脚的晶振）。
5.15 为减少焊点短路，所有的双面印制板，过孔都不开绿油窗。 5.16 每一块PCB 上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向： 5.17 孔洞间距离最小为1.25MM（双面板无效） 5.18 布局时，DIP 封装的IC 摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直，不可平行，如下图；如果布局上有困难，可允许水平放置IC (OP 封装的IC 摆放方向与DIP 相反)。
5.19 布线方向为水平或垂直，由垂直转入水平要走45 度进入。 5.20 元件的安放为水平或垂直。
5.21 丝印字符为水平或右转90 度摆放。 5.22 若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时，则需加泪滴。
如图 ： 5.23 物料编码和设计编号要放在板的空位上。 5.24 把没有接线的地方合理地作接地或电源用 。
5.25 布线尽可能短，特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。 5.26 模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开 。
5.27 如果印制板上有大面积地线和电源线区（面积超过500 平方毫米），应局部开窗口。如图 ： 5.28 电插印制板的定位孔规定如下，阴影部分不可放元件，手插元件除外，L 的范围是50 330mm,H的范围是50 250mm，果小于50X50 则要拼板开模方可电插，如果超过330X250 则改为手插板。
定位孔需在长边上。 PCB设计基本概念 1）尽量少用过 孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。
（2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
不少初学者设计丝印层的有关内容时，只注意文字符号放置得整齐美观，忽略了实际制出的PCB效果。他们设计的印板上，字符不是被元件挡住就是侵入了助焊区域被抹赊，还有的把元件标号打在相邻元件上，如此种种的设计都将会给装配和维修带来很大不便。
正确的丝印层字符布置原则是：”不出歧义，见缝插针，美观大方”。 4、SMD的特殊性 Protel封装库内有大量SMD封装，即表面焊装器件。
这类器件除体积小巧之外的最大特点是单面分布元引脚孔。因此，选用这类器件要定义好器件所在面，以免“丢失引脚（Missing Plns）”。
另外，这类元件的有关文字标注只能随元件所在面放置。 5、网格状填充区（External Plane ）和填充区（Fill） 正如两者的名字那样，网络状填充区是把大面积的铜箔处理成网状的，填充区仅是完整保留铜箔。
初学者设计过程中在计算机上往往看不到二者的区别，实质上，只要你把图面放大后就一目了然了。正是由于平常不容易看出二者的区别，所以使用时更不注意对。
6.求一篇有关恒温控制电路的毕业设计论文
煤气热水器恒温控制系统
1 绪论
2 硬件设计
3 软件设计
4 PCB板制作
5 抗干扰设计
摘要
本文介绍了一种智能水温监控系统。本温度控制系统采用89C51单片机收集数据，处理数据并驱动步进电动机来实现对温度的调控。主要过程如下：利用温度传感器DS18B20将非电量信号转换为数字信号，转换后的数字信号传送给单片机进行数据处理，并向外围设备输出控制信号。
该系统可由用户通过键盘自行设置所需要的温度，并由LED实时显示被控温度及设定温度，使系统应用更加方便、直观。
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