众文网毕业论文插在哪里找
1.文章怎么插入图片
给文章配图片 新浪博客只支持上传。
jpg和。gif两种图片格式 每张图片不能超过300Kb 网络上已经有的图片 需要先得到图片URL地址 点击 发表文章 点击 插入图片 电脑上的本地图片 点击 发表文章 点击 图片剪切板 点击 浏览 选择图片 在插入图片的地方点一下鼠标 重点 点击 插入图片 如何解决图片大小超过限制 转换图片格式 用ACDSee打开要修改的图片 点击 工具→转换格式 点击 格式转换”对话框 选择JPG格式 点击 确定 完成转换。
缩小图片分辨率 用ACDSee打开要修改的图片 点击 工具→调整大小 点击 图像调整大小 将像素设定为宽500 点击 确定 完成转换 ACDSee 数字图象处理软件ACDSee是目前最流行的图像浏览软件，ACDSee广泛应用于数码图片的获取、图片管理、照片浏览、数码照片后期处理和优化。 中文版ACDSee最新版本是ACDSee V8。
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2.如何在文章中插图片
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毕业论文封装(求一篇集成电路芯片封装技术论文)
1.求一篇集成电路芯片封装技术论文
集成电路芯片封装技术浅谈 自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位；主频从几兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶体管数由2000个跃升到500万个以上；半导体制造技术的规模由SSI、MSI、LSI、VLSI达到 ULSI。
封装的输入/输出（I/O）引脚从几十根，逐渐增加到几百根，下世纪初可能达2千根。这一切真是一个翻天覆地的变化。
对于CPU，读者已经很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如数家珍似地列出一长串。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，知道的人未必很多。
所谓封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁--芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。
新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面将对具体的封装形式作详细说明。 一、DIP封装 70年代流行的是双列直插封装，简称DIP(Dual In-line Package)。
DIP封装结构具有以下特点： 1.适合PCB的穿孔安装； 2.比TO型封装（图1）易于对PCB布线； 3.操作方便。 DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式），如图2所示。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。以采用40根I/O引脚塑料包封双列直插式封装（PDIP）的CPU为例，其芯片面积/封装面积=3*3/15.24*50=1:86，离1相差很远。
不难看出，这种封装尺寸远比芯片大，说明封装效率很低，占去了很多有效安装面积。 Intel公司这期间的CPU如8086、80286都采用PDIP封装。
二、芯片载体封装 80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引线芯片载体PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封装SOP(Small Outline Package)、塑料四边引出扁平封装PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封装结构形式如图3、图4和图5所示。 以0.5mm焊区中心距，208根I/O引脚的QFP封装的CPU为例，外形尺寸28*28mm，芯片尺寸10*10mm，则芯片面积/封装面积=10*10/28*28=1:7.8，由此可见QFP比DIP的封装尺寸大大减小。
QFP的特点是： 1.适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线； 2.封装外形尺寸小，寄生参数减小，适合高频应用； 3.操作方便； 4.可靠性高。 在这期间，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四边引出扁平封装PQFP。
三、BGA封装 90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上，又增添了新的品种--球栅阵列封装，简称BGA(Ball Grid Array Package)。
如图6所示。 BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。
其特点有： 1.I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率； 2.虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能： 3.厚度比QFP减少1/2以上，重量减轻3/4以上； 4.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高； 5.组装可用共面焊接，可靠性高； 6.BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大； Intel公司对这种集成度很高（单芯片里达300万只以上晶体管），功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶瓷球栅阵列封装CBGA，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠工作。 四、面向未来的新的封装技术 BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。
也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封装具有以下特点： 1.满足了LSI芯片引出脚不断增加的需要； 。
2.你好,可以帮我做一份大专的毕业论文吗
（给你提供一个模板你一定要认认真真的根据你的学业完成情况进行完善，我只是根据论文的特点和写作要素提供，你不能照搬照抄哦，特别要注意增加相关图表充实内容）机电一体化专科毕业论文：《机电一体化技术在低压电器元件产品的应用分析》 摘要：阐述机电一体化技术在低压电器元件产品中的应用现状，介绍了几种低压电器元件产品的应用情况并就存在问题进行对比总结，给出了未来发展的方向。
1 引 言 机电一体化技术又称机械电子技术，是微电子技术、计算机技术、信息技术与机械技术相结合的综合性高新技术，是机械技术与微电子技术的有机结合。 随着科学技术的发展，科研人员一直试图将微电子技术应用于各种低压电器元件产品，希望这些产品的某些机械部件功能被取代的同时，具有智能化和双向通信的功能，即所谓的智能型低压电器元件产品。
智能型低压电器元件产品的发展目前还处于较低阶段，国内市场上能看到的智能型产品类型相对较少，部分所谓的智能型产品也仅是将部分功能采用微电子技术代替和完善。 2 低压电器元件几种类型应用介绍 低压电器元件是电器工业的重要组成部分，是机械行业中的基础配套元件，主要对主电路进行分断、保护、控制、检测等，在工业自动化系统中，低压电器元件主要构成各种控制屏、控制台、控制器，在配电系统中，低压成套开关设备主要用到接触器、继电器、断路器、信号灯、互感器等。
目前市场上常见的智能型低压电器元件产品主要有智能型接触器、固态继电器、智能化（电子式） 电动机控制/保护器、万能式断路器、起动器等。 交流接触器产品功能相对单一，主要用于接通或分断主电路，根据产品功能、使用范围及可靠性要求，智能型交流接触器的主要特征是装有智能型电磁系统，其控制回路包括电压检测电路、吸合信号发生电路和保持信号发生电路。
它通过电压检测电路检测线圈电压，当控制电源电压达到设定要求时，向线圈发出吸合信号，使产品吸合，当控制电源电压低于设定值时，则不发出吸合信号，接触器不能吸合。智能型交流接触器通常采用高电压吸合低电压保持吸合的设计思想来达到节能的目的。
为了满足各种个性化或特殊环境的要求，目前一般采取传统产品与电子线路相结合的办法来实现。 无涌流电容接触器使用环境是在低压无功功率补偿设备中通断电容器组，为了提高产品使用可靠性，减小在通断电容器组瞬间产生的涌流对接触器产品主触点的影响，则往往通过在产品上组装电容器切换头，达到当无功补偿控制仪发出控制信号时，产品的切换头对电压进行检测，切换头在电压过零时接通电容器，然后切换头接通接触器的线圈，接触器闭合，电容器由接触器保持正常接通状态。
大电流继电器通流能力要求相对不是很高，结合我国可控硅制造工艺的不断提高，以可控硅为主要功能元件的固态继电器发展尤为迅猛，除过必要的支撑架构和接线端子，它颠覆了传统的电磁系统、触头系统和弹簧等组成结构，完全由电子线路板与各种电子元器件组成，不但工作可靠，电寿命水平高，而且随着焊接自动化工艺的实现，产品一致性，批量供货能力都能得到有效保障，故障率将远远低于由多种结构件组成的传统产品。目前该产品已可作为一种封装器件实现批量供货。
电动机控制/保护器是工业以及民用动力系统中使用最为广泛的设备之一。从大型水电、火电系统到空调机、电冰箱等家用电器的使用都离不开电动机，为了相关设备能正常运行，必须电动机进行保护，尽量提早发现、预防电动机故障，从而减少电动机停工造成的不良影响。
传统的电动机保护器有热过载继电器和小型电动机保护器，其感测元件为热一电磁系统，利用双金属片受热弯曲的特性和电流的热效应感知电流的大小，达到对电动机进行过载、短路、三相不平衡、短路等保护目的。智能型电动机保护器则通过环形电流互感器、零序电流互感器，产生采样电流信号，通过滤波调制电路形成适于单片机模拟采样的电压信号，送单片机采样，由程序判断处理，对运行状态进行记忆和分析，对显示器发出数据显示，运行状态提示，对输出继电器做出故障保护提示和动作，进而通过提示和保护动作来控制电动机，达到检测和保护电动机并按人们预定要求运转的目的，具有更多的功能特点，是集保护、遥测、通讯、遥控与一体的电动机保护装置。
断路器用来接通和分断正常的负载电流、电动机的工作电流和过载电流，也可以用来接通和分断短路电流。它在电路中起短路和过载保护作用，还可以起欠电压保护和远距离分断电路的作用。
目前的智能型万能式断路器带有各种保护功能脱扣器，包括智能化脱扣器，可实现计算机网络通信，具有分断能力高，附件齐全，结构模块化的特点。 3 机电一体化技术在低压元件产品应用中存在的问题 由以上应用类型可以看出，机电一体化技术已较广泛的使用于低压元件产品中，而且发展趋势愈加迅猛。
但通过近几年的研发、使用表明，低压元件产品的机电一体化进程还只是处于较低阶段。目前主要存在以下问题。
（1）电磁干扰 由于微电子器件要求的工作电压一般较小，如单片机一般为5V ，整流器。
毕业论文插降重(毕业论文为降低查重率拍成照片算作弊吗)
1.毕业论文为降低查重率拍成照片算作弊吗
这样只能多过论文查重系统；
因为在现有的论文查重系统中比如Gocheck和知网都不支持表单和图片查重的；
但是如果重复率太高，就算拍成图片，老师还是可以看出来的，
所有建议你还是好好修改毕业论文吧！
把你的Gocheck或是其他检查系统的论文检测报告用起来；
降低重复率
修改方法之一
改词、换句、改变描述方式（变原句为倒装句、被动句、主动句等）、打乱段落顺序、删除关键词汇、关键句等。经过实践证明，使用以上方法结合，可有效降低复制比，保证顺利通过。
修改方法之二：改写
躲避“论文测谎仪”的方法听起来有些笨，但却很“实用”，那就是——改写。“不是论文不能抄，要看你会抄不会抄！”。
东拼西凑其实并没有过时，关键在于要仔细，不能露出马脚。首先在不同的资料当中找到我需要的东西，然后把每句话变变句式，换换说法，加一些解释性的扩充，略作增删，最后把这些部分组织到一起，论文就大功告成了。虽然繁琐一点，但是最后出炉的论文，绝对就像去韩国做了整容手术，焕然一新！再牛的测谎仪见到我这论文，估计也只有哀叹的份儿。
多加参考书目，把脚注一通乱加，那就是双重保险了！”有的时候，东拼西凑出一大段话，但是又不知道怎么改写更好，就干脆给这段话原封不动地加上一个引号，然后再给这段话编一个相应的脚注。首先，‘引用’部分不算作抄袭，论文测谎仪会自动剔除；其次，老师根本不可能有精力去检查我的每个脚注是否真实。这样一来，我的抄袭怎么可能被发现呢？
修改方法之三：翻译
跨语言的论文测谎系统还没有研发出来。广泛查阅外文资料，挑出可以为我所用的部分，按照一定框架合在一起，一篇拼凑的英文论文就诞生啦！再把它翻译成中文，再修改一下语病；毕业论文不就有着落了吗？
修改方法之四：取巧
改写也好，翻译也罢，都是力气活儿。几万字的论文，如果字字改写，句句翻译，恐怕论文没写完，已经是人比黄花瘦，华发上鬓头了。理工科学生是天下最幸福的人，因为“理工科的论文，变变数据图表啊，变变操作环节啊，就可以变成自己的东西了，反抄袭软件根本查不出来”。理工科的个人成果要好出一些，数据不一样，画图不一样，结果就不一样。自己写个软件，下载一个源代码，然后根据需要加以修改，就能把代码变成自己的啦！最后用自己的框架搭建起来，毕业设计就完成了。
修改方法之五：Google新用
如果说以上所有同学的“反反抄袭”密招都还在大家的理解范围之内的话，那么这种“反反抄袭”法，则让人瞠目结舌，以为自己遇到了火星人。
这种方法，命名为“Google法”。“所谓‘Google法’，就是找一篇现成的论文，把论文的每一段都用Google在线翻译成英文，然后将翻译好的英文用Google在线翻译全部转回中文。猛地看上去，跟原文差不多；可是仔细一看，其实每句话都不一样！只要自己再把少量的语病改一改，就大功告成了。”
提交论文之前，再去gocheck等论文查重系统检测一遍！再把露出马脚的部分精心修改。这样一来，把毕业论文交上去，就不会有什么风险了。
2.论文降重降不下来
论文降重降不下来将会导致一下后果：
1. 高校查重检测结果过高
2. 不能通过高校查重系统
3. 查重过高不能参与答辩
4. 查重不过就不能顺利毕业
降低论文重复率有以下几个方法：
1. 可以将重复的文字做成图片的形式，查重系统检测不到图片
2. 可以将重复的文字数字用公式编辑器录入
3. 外文文献翻译法查阅研究领域外文文献，特别是高水平期刊的文献，比如Science,Nature,WaterRes等，将其中的理论讲解翻译成中文，放在自己的论文中。
4. 变化措辞法将别人论文里的文字，或按照意思重写，或变换句式结构，更改主被动语态，或更换关键词，或通过增减。当然如果却属于经典名句，还是按照经典的方法加以引用。
5. 插入空格法将文章中所有的字间插入空格，然后将空 格 字 间距调到最小。因为查重的根据是以词为基础的，空格切断了词语，自然略过了查重系统。
6. 自己原创法自己动手写论文，在写作时，要么不原文复制粘贴；要么正确的加上引用。
3.论文降重是什么
让论文里的内容跟其他人发表的作品查重率降低。
需要注意的问题有以下几点：
1、论文所需的几个大的板块必须完备，比如封面、目录、摘要、正文、致谢、参考文献等，这是最基本的；
2、要注意一些页眉页脚页码的编辑，正文从哪里开始标页码；各级标题和文字要对应使用上面的标题1、标题2、正文等不同字体段落的模板，目录要通过自动生成目录的功能来添加，才能做到目录和正文内容动态对应，这些都要注意；
3、参考文献的引用和标注是极为重要的，因为理论上标注正确的参考文献不参与查重，在降重方面能够给大家带来很多的便利。
扩展资料
降重技巧
1、文字转图片
把逻辑线很明确的部分，类似于措施或者操作步骤，转化为图片或者表格，前者会降低字数但会直接跳出被飘红的命运，后者其实更好些，因为会让整篇论文看起来更丰富、简洁。
2、多说废话
原理很简单，废话可以极大地稀释关键词在句子中的重复率。比如说“天然胡萝卜素是国际上公认的天然色素”可以改为“其作为常见的天然色素得到了包括中国在内很多国家的广泛认可和欢迎”。
3、使用逗号
很多查重系统的算法是拿整个句子去和原文对比，进而计算重复率，所以多用逗号的话，比如一整段本来是五个句子就成了一个句子，就需要拿整段去和原文对比，重复率自然会降低。
4.论文怎么降低查重率
降低论文查重率的方法：1、注意正确引用文献。
引用的句子如果的确是经典句子，就用上标的尾注的方式，在参考文献中表达出来。在引用标号后，不要轻易使用句号。
如果写了句号，句号后面的就是容易被标记为重复。所以，引用没有结束前，尽量使用分号。
2、进行增删改写。首先，在不同的资料当中找到需要的东西。
然后，把每句话变换句式，变换说法，加一些解释性的扩充，略作增删。最后，把这些部分组织到一起，也能降低重复率。
3、英译中，然后理顺句子。目前，跨语言的论文测谎系统还没有研发出来。
广泛查阅外文资料，挑出可以用的部分，按照一定框架整合在一起。这种方法对英语水平有很高要求。
4、修改代码和图表，另建框架。理工科的论文，修改数据图表，修改操作环节，就不易被反抄袭软件软件查出来了。
参考资料来源：百度百科-PaperPass。
5.论文怎么快速降重啊
首先，完成论文初稿时，先找软件检测一遍（这些软件，网上都有的卖），找到哪些是属于自己写的，哪些是重复率较低的，哪些是重复率较高的。
至于自己写的内容，就不用修改了。主要是修改论文重复率较高的。有些重复率较高的地方，是整段参考，也有是部分语句参考的，修改这些语句，需要足够的耐心，一句一句开始修改。
修改这些语句的方法主要从几个方面出发：
(1)关键词语
论文中会有一些词语与参考文献相同，如果不进行修改，就会导致重复率增加。比如一些专有名词，遇到这样的情况，可以选择把这些专有名词的英文和中文都写上去。另外，再解释一下该专有名词。
(2)语序
一句话可以有多种说法。当遇到重复率较高的一句话，可以选择颠倒语序，可以参考“四”变。正话变反说，主动句变被动句，复杂变简单，简单变复杂。
(3)丰富语句
这个主要针对的是短句。短句是相对于比较难改的，要尽可能地丰富语句，用自己的语言将短句变长句，不仅增加了字数，还降低了重复率。
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毕业论文怎么插
1.怎样把已经设计好的封面添加在论文前面
1、首先打来开设计好封面的word文档。
2、把光标定在自封面的下一页，然后点击插入选项卡，bai点击对象下的“文件中的文字”按钮。du
3、在打开的对话框zhi中找到要插入封面的论文dao，并点击插入。
4、这样就把论文加到了封面的后面。再点击保存就可以了。
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